貼片LED封裝的要求及關鍵技術
貼片LED具有壽命長、低污染、低功耗、節能和抗沖擊等優點。跟傳統的照明器具相比較，貼片LED不僅單色性好、光學效率高、光效強，並且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此，貼片LED的封裝工藝卻有嚴格的要求。
貼片LED具體體現：①低成本；②系統效率最大化；③易於替換和維護；④多個
貼片LED可實現模塊化；⑤散熱系數高等簡單的要求。
根據
貼片LED封裝技術要考慮的種種因素，在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。主要包括：
一、在
貼片LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。
貼片LED芯片是一種固態的半導體器件，是
貼片LED光源的核心部分。由於
貼片LED芯片大小不一，並且在驅動方式上采用的是恆流驅動的方式。可以直接把電能轉化為光能所以
貼片LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過程當中會產生很大的熱量。所以，針對
貼片LED芯片散熱技術是
貼片LED封裝工藝的重要技術，也是在
貼片LED封裝過程中必須解決的關鍵問題。
二、
貼片LED的心髒是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結構也是
貼片LED封裝過程中一項重要的關鍵技術。在
貼片LED芯片發光過程中，在發射過程中，由於界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。
這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易於噴涂、熱穩定性好等特點。目前常采用的透明膠層有環氧樹脂和硅膠這兩種材料。
貼片LED的封裝形式
隨著科學技術的發展，
貼片LED的封裝形式有很多種， 有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統封裝式封裝。
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