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COB封装缘何得到市场的青睐？

LED灯珠的COB（chip-on-board）封装现在得到了市场更多的重视，这是由于采用COB封装的大功率LED灯珠具有热阻低，光通量高，眩光少，发光均匀等特点，此外还在生产制造效率和成本上有一定的优势。

在市场上是剩者为王，能赚钱才是硬道理，我们就先从生产制造效率和成本上来分析COB LED的优势。COB封装在生产流程上的效率，主要表现在点胶，分离，分光和包装上。相比于传统的SMD类产品，前者的封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，后者大约占15%，因此采用COB封装，可节省5%的人工和制造费用。在成本上，以1.2m日光灯管为例，使用COB LED光源，1600lm的整灯成本可降低25% 左右，1800lm可降低29%，2000lm可降低33%，这对LED照明尽快普及是十分有利的。

光是便宜还不行，产品还要好用才会被客户接受。COB LED光源较之传统SMD封装的LED，在热阻，光品质上也有较大的优势。SMD封装的系统热阻为：芯片+固晶胶+焊点+锡膏+铜箔+绝缘层+铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片+固晶胶+铝材，由此可见COB封装的系统热阻要远低于SMD封装，这就大幅提高了LED的使用寿命。由于SMD封装是以贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED光源组件，这种做法不可避免地存在点光，眩光以及重影的问题。而COB LED是集成式封装的面光源，视角大且易调整，减少了出光折射的损失，因此光品质更好。

无论从成本及应用的角度来看，COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的有效途径，市场上COB封装LED的数量在LED封装中占比逐渐增加也说明了这一点。